업계에서 미래의 광학 모듈의 모양, 스위치 아키텍처 및 장치 모양에 대해 점점 더 많은 목소리가 있습니다. 3 년 연속 OFC에 대한 패널 토론도 있었으며, 18, 19, 20, 플러그 형 광학 모듈이 폐기 될 것입니까? 언제 스크랩해야합니까?
A) 전류 스위치의 최대 밀도는 1 RU의 해당 용량이 {{1 인 3 2 400G 광학 모듈이므로 광학 모듈과 장치 간의 현재 상호 연결 모드는 확실히 대체됩니다. }} 2. 8 t. 데이터 센터 스위치의 용량은 2 년마다 두 배로 증가하고 2-3 년 후에는 51에 대한 수요가 있습니다. 2 t. 8 00G 광 모듈이 성숙하고 전력 소비 크기가 충분히 작다고 가정하면 스위치를 두 배로 늘린 다음 2 RU 미만의 최대 값은 51를 제공 할 수 있습니다. {{5 }} Tb 용량이지만 최소한 현재 플러그 가능한 모듈 경로를 기반으로하여 계속 개선하는 것은 거의 불가능합니다.
B) 포스트-광학 모듈 기술에 대한 시장 수요는 2024 주위에 나타나야합니다. 두 가지 이유가 있습니다. 하나는 스위치 용량의 병목 현상이 {{2}}에 도달한다는 것입니다. 2 강조되지 않습니다 2024. 다른 하나는 이더넷 데이터 센터의 광학 모듈에 대한 수요가 2 0 2 6에서 감소 할 것으로 예상된다는 것입니다.
C) 포스트-광학 모듈 시대에서 가장 경쟁이 치열한 두 가지 솔루션은 온보드 광학 OBO와 공동 패키징 된 광학 CPO입니다. 그 중 광학 모듈 방식에서 전면 패널은 고속 전기 포트, 광학 모듈 및 긴 PCB 배선 사이의 교환 칩입니다. 온보드 광학 OBO 방식은 광학 모듈을 스위치 내부의 메인 보드에 직접 배치합니다. 이 패널에는 광 포트만 있기 때문에 폭이 더 높고 전력 소비가 제어하기 쉽고 고속 PCB 배선이 단축되며 신호 무결성이 더 좋습니다. 전체 패키지 CPO는 광학 엔진 (트랜시버 모듈)과 전기 스위칭 칩을 동일한 기판의 칩으로 직접 캡슐화하므로 열 방출 문제를 해결하고 많은 SerDes 기능 및 전력 소비를 줄일 수 있습니다.
D) 또한, 전체 패키징 CPO 방식은 두 단계로 나 may 수있다. 초기 단계는 2. 5 중간 층에 전기 부품 및 광학 장치를 패키징하여 다중 칩 모듈 (MCM)을 구성하는 것으로 구성됩니다. 궁극적 인 목표는 단일 광학 전기 칩 패키징이라는 의미에서 실리콘 관통 홀을 통해 3 D 패키징을 달성하는 것입니다.
E) OBO와 CPO는 얼마나 많은 전력을 절약 할 수 있습니까? 분명히 SerDes의 단순화와 CDR, DFE / CTLE / FFE 및 기타 기능의 제거로 인해 CPO는 여전히 OBO에 비해 상당한 전력 소비 이점을 가지며, OBO는 주로 플러그 가능한 모듈을 기준으로 약간의 전력 소비 감소를 가지고 있습니다. 강력한 평형없이 DFE 및 더 짧은 PCB 배선을 제거합니다. MCM과 비교하여 TSV는 전력 소비면에서 명백한 이점이 없습니다. 총 포장의 어려움을 고려하면 2. 5 일의 MCM을 만드는 것이 나쁘지 않습니다.
F) OBO와 CPO는 모두 해당 산업 제휴 관계를 맺고 있지만이 새로운 기술은 여전히 최소한 열 손실 측면에서 몇 가지 과제에 직면 해 있습니다.
새로운 기술은 대규모 상업적 용도로는 즉시 사용할 수 없지만 그리 멀지 않을 수 있습니다. OBO 또는 CPO가 0010010 # 39을 (를) 획득했지만 향후 5 ~ 8 년 내에 기존의 플러그 가능 광학 모듈을 즉시 교체하지는 못했지만 0010010 # 39; 3 년에서 4 년 동안 트렌드가 이어지기 시작합니다. 비록 10 년이 전적으로 라인 카드를 사용하는 것은 아니지만, MCM 또는 TSV에 전환 프로세스를 캡슐화 할 수있는 플러그가 있으며, 장비 사업을 위해서는 초기 준비가 필요합니다 이 혁신적인 기술은 통신 장비 및 산업 체인의 구성을 크게 변경할 수 있습니다.
