광섬유 멀티플렉스 장비는 본질적으로 8~16파장을 사용하여 파장 분열 멀티플렉스를 수행하여 다른 파장의 광학 신호를 빛의 광선으로 합성한 다음 수신 측에서 분해하여 단일 섬유 멀티플렉스를 달성합니다. 웨이브 디비전. 새로운 유형의 광섬유 멀티플렉스 장비 제품은 주로 1:6 중합, 1:8 중합, 1:12 중합 및 1:18 중합화를 포함한다. 파장은 1271nm에서 1611nm 사이이며, 합성 또는 분리할 수 있는 채널의 수는 6, 8, 12 및 18입니다. 최대 전송 용량은 최대 80Gbit/s이며 2G, 3G, 4G 및 5G와 같은 여러 네트워크 주파수 대역을 지원합니다. 구파장 다중화 장비에 비해, 이 새로운 유형의 광섬유 멀티플렉스 장비는 기술적으로 진보되었으며, 장비의 외관, 품질, 모양 및 기타 측면이 더욱 정교해져 다양한 네트워크 시공 환경에 적용될 수 있어 멀티 채널 배치로 인해 대형 스테이션 시공으로 인한 섬유 코어의 부족을 적시에 완화할 수 있습니다.
4G 네트워크에서 광섬유 멀티플렉싱 장비의 적용은 점점 더 성숙해지고 있습니다. 복잡한 5G 네트워크 시공 시나리오에서는, 광섬유 멀티플렉스 장비를 적용하여 급속한 광케이블 재구성을 구현할 수 있으며, 쌍 또는 하나의 광섬유를 이용하여 BBU(CU+DU)와의 연결을 통해 다수의 AAU를 달성할 수 있어 5G 네트워크를 신속하게 구축하는 목적을 달성한다. 적용 시나리오: 지하철 터널용 5G 네트워크 구축, C-RAN 기반 5G 액세스 네트워크 구축, 실내 배전 시스템 5G 시공, 고속 철도 등 5G 커버리지.
현재 5G 네트워크 구축은 기술 검증 및 시험 네트워크 구축 단계에 있지만, 네트워크에 대한 고객의 수요와 함께 대규모 및 대규모 5G 네트워크 구축이 점점 더 가까워지고 있습니다.
