육안 검사: 모듈 표면에 명백한 손상 자국이 있는지 확인한 다음 부품에 균열, 누락된 페이스트, 주석 또는 불타는 검은 색의 흔적이 있는지 확인합니다.
매개 변수를 비교하여 시각적 검사 방법이 잘 보이면 --- 차이를 볼 수 있으며, 관련 검출 계기기를 사용하여 결함이 있을 수 있는 모듈과 동일한 모듈을 감지할 수 있으며, 두 가지 전원 켜기 및 전원 차단으로 나눌 수 있다. 회로 부품 또는 부품의 전압, 저항 및 파형을 확인한 다음 새 모듈의 테스트 결과와 잘못된 모듈을 비교하여 문제가 있는지 판단합니다.
구성 요소를 교체하고 테스트 매개 변수의 도입에 차이가있는 경우 --- 매개 변수 변화를 볼 수 있도록 교체 방법은 결함이있을 수있는 모듈의 해당 구성 요소 또는 구성 요소를 동일한 모델의 좋은 제품 구성 요소 또는 구성 요소로 대체 한 다음 매개 변수를 다시 테스트하여 정상으로 돌아오는지 여부를 확인합니다.
특정 나쁜 조건에 따르면, 고장 회로 영역을 결정 -- 예를 들어: 가난한 광학 전력, 주로 전송 영역을 확인, 감도 불량, 수신 영역 등을 확인, 이는 유지 보수 시간을 줄이고 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
매달려 있는 라이트 모듈의 구조에 따르면, 광학 모듈이 주로 토사 성분, 로사 성분 및 PCBA 보드로 구성되어 있음을 우리 모두가 알고 --- 고장의 구성 요소를 판단할 수 있습니다. 오류의 구성 요소를 판단하려는 경우 다음과 같은 몇 가지 방법을 판단할 수 있습니다.
1. Tosa 구성 요소와 Rosa 구성 요소를 제거한 다음 구성 요소 테스트 보드에서 성능을 테스트합니다.
2. 전원 켜기의 경우 멀티미터를 사용하여 각 핀의 전압을 측정하여 전압 값이 정상인지 확인합니다. 전원이 꺼지면 멀티미터를 사용하여 핀 힐로 이끄는 회로가 연결되어 있는지 여부를 테스트합니다.
3. 나쁜 조건에 따라 해당 매개 변수를 테스트하여 매개 변수의 변화를 확인합니다. 예를 들어, 나쁜 이유가 "낮은 광학 전력"인 경우 모듈의 전력을 테스트할 수 있습니다. 전원이 증가하면 파워 미터의 판독값이 증가하고 바이어스 전류의 바이어스 값도 증가하고 작업 전류가 증가합니다. 이 변경 사항은 PCBA 회로가 켜지고 드라이브 성능 및 스토리지 성능에 문제가 없음을 보여줍니다. 토사의 광학 전력이 좋지 않고 PCBA 보드가 좋다고 예비적으로 판단할 수 있지만 PCBA가 좋지 않을 가능성도 배제할 수 있습니다.
