1. 다음과 같은 이유로 호환성 문제 :
ㅏ. 호환 가능한 코드를 가져 오는 과정에서 오류가 발생했습니다.
비. 장치의 소프트웨어 업데이트로 인해 업그레이드되지 않은 원래 호환 코드가 실패합니다.
씨. 코딩 오류;
2. 패키지 분실의 원인은 다음과 같습니다.
ㅏ. 광학 모듈과 장비의 전자 기능 회로가 일치하지 않습니다.
비. 메인 칩이 장치와 일치하지 않습니다.
씨. 물리적 회로 장애;
디. 장비 고장;
이자형. 경로 정보가 잘못되었습니다.
3. 광 포트 오염 및 손상 : 광 인터페이스의 오염 및 손상으로 인해 광 링크 손실이 증가하여 광 링크의 오류가 발생합니다. 그 이유는 다음과 같습니다.
ㅏ. 광 모듈의 광 포트가 환경에 노출되고 광 포트가 먼지로 오염되었습니다.
비. 사용 된 광섬유 커넥터의 끝면이 오염되었고 광 모듈의 광 포트가 2 차 오염되었습니다.
씨. 피그 테일이있는 광학 조인트의 끝면이 제대로 사용되지 않고 끝면이 긁혔습니다.
디. 품질이 낮은 광섬유 커넥터를 사용하십시오.
4. ESD 손상, 정전기는 먼지를 흡수하고 라인 사이의 임피던스를 변경하며 제품의 기능과 수명에 영향을 미치며 그 이유는 다음과 같습니다.
ㅏ. 환경은 건조하고 ESD를 생성하기 쉽습니다.
비. 다음과 같은 비정상적인 작동 : 핫스왑이 아닌 광 모듈의 라이브 작동; 정전기 보호없이 손으로 광학 모듈의 정전기 감지 핀과 직접 접촉; 운송 및 보관 중 정전기 방지 포장이 없습니다.
씨. 장비가 접지되지 않았거나 잘못 접지되었습니다。
