ROADM은 백본, 메트로 및 DCI(데이터 센터 상호 연결)의 네트워킹 요구 사항을 충족하기 위해 다단계 대용량 파장 수준 스케줄링을 구현할 수 있습니다. 그러나 ROADM의 등급이 증가함에 따라 ROADM 사이트 내부의 파이버 연결 수가 급격히 증가하여 서비스 프로비저닝 및 유지 관리 프로세스에 시간이 많이 걸리고 인적 오류가 발생하기 쉽고 공간 및 전력 소비가 증가합니다. OXC(Optical Cross-Connect)는 고도로 통합된 광학 라인 보드 및 광학 추가/드롭 보드와 함께 전체 광학 백플레인을 사용하여 이러한 문제를 해결합니다. 2018년부터 OXC는 중국 사업자들이 널리 사용하고 있습니다.
의 구성증권 시세 표시기및 핵심 기술
20-도 ROADM에는 사이트 내부에 3개의 캐비닛, 100개 이상의 보드 및 400개의 파이버가 필요합니다. 넓은 면적을 차지하고 전력 소모가 많고 광섬유 연결이 복잡하여 서비스 프로비저닝 및 유지 보수가 어렵습니다. 차수가 32로 증가함에 따라 설치 공간, 전력 소비 및 광 연결 수가 급격히 증가하고 서비스 프로비저닝 및 유지 관리의 많은 작업 부하로 인해 문제를 찾기가 어려울 것입니다. ROADM과 비교하여 OXC는 고집적 보드와 광학 백플레인을 사용하여 설치 공간과 전력 소비를 줄이고 내부 파이버 연결을 단순화합니다(그림 1). 20-도 OXC는 설치 공간을 2/3로 줄이기 위해 캐비닛 하나만 필요하고 보드 수를 2/3로 줄이면서 약 30개의 보드가 필요하며 그에 상응하는 전력 소비도 줄입니다. 광학 백플레인은 사이트 내부의 모든 광섬유를 연결하여 자동 광섬유 연결을 달성하여 프로비저닝 효율성을 높이고 유지 관리 비용을 줄입니다.
OXC는 광 백플레인, 광 라인 보드, 광 애드/드롭 보드로 주로 구성되며, 플렉시블 광 백플레인, 고밀도 광 커넥터, 1×N 파장 선택 스위치(WSS) 및 M×N WSS와 같은 핵심 기술이 포함됩니다. 광학 백플레인에는 유연한 광학 백플레인과 고밀도 커넥터가 포함됩니다. 광학 추가/드롭 보드에는 무색, 무방향, 플렉스그리드(CDF) 기능 또는 무색, 무방향, 경합 및 플렉스그리드(CDC-F) 기능의 두 가지 유형이 있습니다. 첫 번째 유형은 TWIN 1×N WSS를 사용하며 경합 없는 기능을 지원하지 않습니다. WSS와 광증폭기를 통합하여 하나의 슬롯을 차지합니다. 광 백플레인의 고밀도 커넥터 및 광섬유 연결을 통해 32개의 파장을 추가/삭제하고 모든 광 방향으로 서비스를 예약할 수 있습니다. 후자의 유형은 M×N WSS를 사용하고 두 개의 슬롯을 차지합니다. 8/16도에서 48개 파장의 경합 없는 추가/삭제를 지원합니다. 광 라인 보드는 OA, OP, OSC 및 OTDR 기능 모듈을 고도로 통합하고 하나의 슬롯은 한 방향에 해당합니다. 하나의 광 라인 보드는 하나의 슬롯을 차지하며 하나의 방향에 해당합니다. 광 회선 보드는 고밀도 커넥터를 통해 광 백플레인과 연결되며 서비스 추가/삭제를 위해 모든 광 방향 또는 광 추가/삭제 보드에 대한 파장 그룹을 예약할 수 있습니다.
— 광 백플레인: 광 백플레인 기술은 ROADM 보드의 광 인터페이스 사이의 내부 파이버를 광 백플레인의 고밀도 상호 연결된 파이버로 변환하는 데 사용됩니다. 내부 파이버는 여러 그룹으로 나누어 파이버 케이블링 기계를 통해 배치되고 유연한 플레이트로 캡슐화되어 비차단 파이버 연결을 지원하는 유연한 광 백플레인을 형성합니다.
—고밀도 커넥터: 광 백플레인은 고밀도 커넥터를 통해 광 라인 보드 및 광 추가/드롭 보드와 연결됩니다. 광 커넥터는 OXC 사이트 내부의 모든 광 보드의 완전한 상호 연결을 보장하고 높은 상호 연결 정밀도 및 다중 연결/연결 해제의 신뢰성과 같은 기능으로 블라인드 삽입을 지원하기 위해 밀도가 높아야 합니다.
—WSS: 광 애드/드롭 보드 및 광 라인 보드의 핵심 부품은 1×N WSS 및 M×N WSS입니다. 관련 기술로는 주로 MEMS(Micro Electro Mechanical System)와 LCoS(Liquid Crystal on Silicon)가 있습니다.
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