DWDM은 고밀도 파장 분할 기술입니다. 이 기술은 달성 가능한 전송 성능을 활용하기 위해 지정된 광섬유에서 단일 광섬유 캐리어의 좁은 스펙트럼 간격을 다중화합니다. 이 기술 솔루션은 광섬유 백본 네트워크에서 기존 레이저 기술의 대역폭을 높이는 데 사용됩니다. 다음 HTF는 10G SFP와 DWDM 파장 분할 광 모듈을 소개합니다.
1,10G DWDM SFP 플러스ㄷ{0}}C61ER 40km
핫 스왑 가능한 SFP 플러스 패키지, 이중 광섬유 LC 인터페이스, EML 레이저 및 PIN 광검출기가 장착된 고정 파장 C-밴드 C{3}}C61(간격 5{7}}/100GHz)을 채택하고 작동 온도 범위는 상업 등급(0도 - 70도)이고 산업용 등급(-40도 -85도)은 선택 사항입니다. SFP28 MSA 및 10G 이더넷 표준을 준수하며 최대 속도는 11.3Gbps이며 단일 모드 광섬유 OS2를 통해 최대 40km를 전송할 수 있습니다.
EML 레이저 및 PIN 광검출기가 장착된 핫 스왑 가능한 SFP 플러스 패키지, 이중 파이버 LC 인터페이스, 고정 파장 C-밴드 C{3}}C61(간격 50/100GHz)(옵션)을 채택합니다. SFP28 MSA 및 10G 이더넷 표준을 준수합니다. 최대 속도는 최대 11.3Gbps이며 최대 전송 거리는 단일 모드 광섬유 OS2를 통해 80km입니다.
DWDM 시스템은 광섬유의 거대한 대역폭 자원을 최대한 활용할 수 있으므로 광섬유의 용량을 몇 배 또는 수십 배 확장할 수 있습니다. 장거리 네트워크에서 실제 비즈니스 볼륨에 따라 파장을 점진적으로 증가시켜 확장을 실현할 수 있으며 이는 매우 유연합니다.
네트워크 확장 및 개발에서 광 케이블을 개조할 필요가 없으며 목표를 달성하기 위해 광 송신기와 광 수신기를 교체하기만 하면 됩니다. 이상적인 확장 수단이자 광대역 서비스를 도입하는 편리한 수단입니다. 또한 추가 파장을 추가하여 새로운 서비스 또는 새로운 용량을 도입할 수 있습니다. 또한 DWDM 시스템은 미래의 전광 네트워크와 호환될 수 있습니다. 미래에는 구축된 DWDM 시스템을 기반으로 투명하고 생존율이 높은 전광 네트워크가 구현될 수 있습니다.
