디자인에서는이더넷 광섬유 트랜시버따라서 부품의 선택은 제품의 성능, 수명, 비용을 결정하는 중요한 역할을 합니다. 광전 유전 변환 칩(OEMC)은 트랜시버의 핵심입니다. 유전체 변환기 칩을 선택하는 것은 이더넷 광섬유 트랜시버 설계의 첫 번째이자 가장 중요한 단계입니다. 그 선택은 다른 구성 요소의 선택에 직접적인 영향을 미치고 결정합니다.
광전 유전체 변환 칩의 주요 성능 지표는 다음과 같습니다.
1. 네트워크 관리 기능
네트워크 관리는 네트워크 신뢰성을 보장하고 네트워크 효율성을 향상시키는 방법입니다. 네트워크 관리 운영, 관리, 유지 관리 및 기타 기능은 네트워크 사용 시간을 크게 늘리고 네트워크 활용도, 네트워크 성능, 서비스 품질, 보안 및 경제성을 향상시킬 수 있습니다. 이익. 그러나 네트워크 관리 기능이 있는 이더넷 광섬유 트랜시버를 개발하는 데 필요한 인력과 물적 자원은 네트워크 관리 기능이 없는 유사한 제품보다 훨씬 더 많습니다. 이는 주로 다음과 같이 나타납니다.
(1) 하드웨어 투자. 이더넷 광섬유 트랜시버의 네트워크 관리 기능을 실현하려면 트랜시버 회로 기판에서 네트워크 관리 정보를 처리하는 네트워크 관리 정보 처리 장치가 필요합니다. 이 장치는 유전체 변환 칩의 관리 인터페이스를 통해 관리 정보를 얻습니다. 관리정보는 네트워크상의 일반 데이터와 데이터 채널을 공유합니다. 네트워크 관리 기능이 있는 이더넷 광섬유 트랜시버는 네트워크 관리 기능이 없는 유사한 제품보다 더 많은 구성 요소 유형과 수량을 갖습니다. 따라서 배선이 복잡하고 개발주기가 길다.
(2) 소프트웨어 투자. 하드웨어 배선 외에도 소프트웨어 프로그래밍은 연구 개발에 더 중요합니다.이더넷 광섬유 트랜시버네트워크 관리 기능으로. 그래픽 사용자 인터페이스 부분, 네트워크 관리 모듈 내장 시스템 부분, 트랜시버 회로 기판 네트워크 정보 처리 장치 부분을 포함하여 네트워크 관리 소프트웨어 개발 작업량이 많습니다. 그 중 네트워크 관리 모듈의 임베디드 시스템은 특히 복잡하고 연구 개발 임계값이 높기 때문에 임베디드 운영 체제를 사용하고 복잡한 소프트웨어 작업을 완료해야 합니다.
(3) 시운전 작업. 네트워크 관리 기능을 갖춘 이더넷 광섬유 트랜시버의 디버깅에는 소프트웨어 디버깅과 하드웨어 디버깅의 두 부분이 포함됩니다. 시운전 과정에서 회로 기판 배선, 구성 요소 성능, 구성 요소 납땜, PCB 보드 품질, 환경 조건 및 소프트웨어 프로그래밍의 모든 요소가 이더넷 광섬유 트랜시버의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 디버거는 포괄적인 품질을 갖추고 트랜시버 오류의 모든 종류의 요인을 고려해야 합니다.
(4) 인사 투입. 일반 이더넷 광섬유 트랜시버의 설계는 하드웨어 엔지니어가 수행할 수 있습니다. 네트워크 관리 기능을 갖춘 이더넷 광섬유 트랜시버를 설계하려면 하드웨어 엔지니어가 회로 기판 배선을 완료해야 할 뿐만 아니라 많은 소프트웨어 엔지니어가 네트워크 관리 프로그래밍을 완료해야 하며 하드웨어 및 소프트웨어 설계자의 긴밀한 협력이 필요합니다.
2. 호환성
OEMC는 이더넷 광섬유 트랜시버의 우수한 호환성을 보장하기 위해 IEEE802, Cisco ISL 및 기타 일반적인 네트워크 통신 표준을 지원해야 합니다.
3. 환경적 요구사항
A. 입력 및 출력 전압. OEMC의 작동 전압은 일반적으로 5V 또는 3.3V이지만 이더넷 광섬유 트랜시버의 또 다른 중요한 구성 요소인 광트랜시버 모듈의 작동 전압은 대부분 5V입니다. 두 작동 전압이 일관되지 않으면 PCB 배선이 더 복잡해집니다.
B. 작동 온도. OEMC의 작동 온도를 선택할 때 개발자는 다양한 구성 요소, 특히 OEMC 열로 인해 여름철 최대 온도 40도, 이더넷 파이버 트랜시버 케이스 등 가장 불리한 조건에서 시작하여 공간을 남겨 두어야 합니다. 따라서 작동 온도의 상한은이더넷 광섬유 트랜시버50도 이상이어야 합니다.
