이더넷 광섬유 트랜시버 설계에서 구성 요소 선택은 제품의 성능, 수명 및 비용을 결정하는 중요한 역할을합니다. 광전 유전체 변환 칩 (OEMC)은 트랜시버의 핵심입니다. 유전체 변환기 칩을 선택하는 것은 이더넷 광섬유 트랜시버 설계에서 가장 중요한 첫 번째 단계입니다. 그 선택은 다른 구성 요소의 선택에 직접적인 영향을 미치고 결정합니다.
광전 유전체 변환 칩의 주요 성능 지표는 다음과 같습니다.
1. 네트워크 관리 기능
네트워크 관리는 네트워크 안정성을 보장하고 네트워크 효율성, 네트워크 관리 운영, 관리, 유지 보수 및 기타 기능을 향상시키는 방법으로 네트워크 사용 시간을 크게 늘리고 네트워크 사용률, 네트워크 성능, 서비스 품질, 보안 및 경제성을 향상시킬 수 있습니다. 혜택. 그러나 네트워크 관리 기능이있는 이더넷 광 트랜시버를 개발하는 데 필요한 인력 및 재료 자원은 네트워크 관리가없는 유사한 제품보다 훨씬 많으며 주로 다음과 같은 경우에 나타납니다.
(1) 하드웨어 투자. 이더넷 파이버 트랜시버의 네트워크 관리 기능을 구현하려면 트랜시버 회로 기판의 네트워크 관리 정보를 처리하기위한 네트워크 관리 정보 처리 장치가 필요합니다. 이 장치는 유전체 변환 칩의 관리 인터페이스를 통해 관리 정보를 얻습니다. 관리 정보는 데이터 채널을 네트워크의 일반 데이터와 공유합니다. 네트워크 관리 기능이있는 이더넷 광섬유 트랜시버는 네트워크 관리가없는 유사한 제품보다 더 많은 유형과 수량의 구성 요소를 가지고 있습니다. 따라서 배선이 복잡하고 개발주기가 길다.
(2) 소프트웨어 투자. 하드웨어 배선 외에도 소프트웨어 프로그래밍은 네트워크 관리 기능이있는 이더넷 광섬유 송수신기의 연구 및 개발에 더 중요합니다. 네트워크 관리 소프트웨어 개발 워크로드는 그래픽 사용자 인터페이스 부분, 네트워크 관리 모듈 임베디드 시스템 부분, 트랜시버 회로 기판 네트워크 정보 처리 장치 부분을 포함하여 큽니다. 그 중 네트워크 관리 모듈의 임베디드 시스템은 특히 복잡하고 연구 개발 임계 값이 높아 임베디드 운영 체제의 사용과 복잡한 소프트웨어 작업 완료가 필요합니다.
(3) 시운전 작업. 네트워크 관리 기능이있는 이더넷 광섬유 트랜시버의 디버깅에는 소프트웨어 디버깅과 하드웨어 디버깅의 두 부분이 포함됩니다. 시운전 과정에서 회로 기판 배선, 부품 성능, 부품 납땜, PCB 기판 품질, 환경 조건 및 소프트웨어 프로그래밍의 모든 요소가 이더넷 광섬유 트랜시버의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 디버거는 포괄적 인 품질을 가져야하며 모든 종류의 트랜시버 장애 요인을 고려해야합니다.
(4) 인사 입력. 일반 이더넷 광섬유 트랜시버의 설계는 하드웨어 엔지니어가 수행 할 수 있습니다. 네트워크 관리 기능이있는 이더넷 광섬유 트랜시버를 설계하려면 하드웨어 엔지니어가 회로 기판 배선을 완료 할뿐만 아니라 많은 소프트웨어 엔지니어가 네트워크 관리 프로그래밍을 완료해야하며 하드웨어 및 소프트웨어 설계자의 긴밀한 협력이 필요합니다.
2. 호환성
OEMC는 이더넷 광섬유 트랜시버의 우수한 호환성을 보장하기 위해 IEEE802, Cisco ISL 및 기타 일반적인 네트워크 통신 표준을 지원해야합니다.
3. 환경 요구 사항
A. 입력 및 출력 전압. OEMC의 작동 전압은 일반적으로 5V 또는 3.3V이지만 이더넷 파이버 트랜시버의 또 다른 중요한 구성 요소 인 광 트랜시버 모듈의 작동 전압은 대부분 5V입니다. 두 작동 전압이 일치하지 않으면 PCB 배선의 복잡성이 증가합니다.
B. 작동 온도. OEMC의 작동 온도를 선택할 때 개발자는 여름철 최대 온도 40 ℃, 특히 OEMC 열과 같은 다양한 구성 요소로 인해 이더넷 광섬유 트랜시버 케이스와 같이 가장 불리한 조건에서 시작하여 공간을 비워야합니다. 따라서 이더넷 광섬유 트랜시버의 작동 온도 상한은 50 ℃ 이상이어야합니다.
