광 모듈에 대한 다양한 패키징 표준이있는 이유는 광섬유 통신 기술의 개발 속도가 너무 빠르기 때문입니다.
광 모듈의 속도가 증가하고 부피가 줄어들어 몇 년마다 새로운 포장 표준이 나올 것입니다. 새롭고 오래된 패키징 표준 사이에 호환이 어렵습니다.
또한 광 모듈의 다양한 적용 시나리오는 더 많은 패키징 표준으로 이어지는 이유 중 하나입니다. 전송 거리, 대역폭 요구 사항 및 응용 사이트가 다르고 해당 유형의 광섬유가 다르며 광 모듈도 다릅니다.
Bidi 광 모듈은 WDM (Wavelength Division Multiplexing) 양방향 전송 기술을 사용하는 광 모듈로, 하나의 광섬유에서 동시에 광 채널에서 양방향 전송을 실현합니다. 비디 광 모듈은 포트가 하나 뿐이며 통합 된 양방향 커플러를 통해 하나의 광케이블로 신호를 송수신합니다. 따라서 쌍을 이루어야합니다.
효율적으로 작동하려면 bidi 광 모듈을 쌍으로 사용해야합니다. 송신기와 수신기의 원하는 파장에 맞게 듀플렉서를 조정하면 양방향 데이터 전송이 가능합니다.
BDI 광 모듈은 광섬유 패치 패널의 포트 수를 줄이고 광섬유 관리 전용 트레이가 차지하는 공간을 줄이며 필요한 광 케이블 수를 줄입니다.
비디 광 모듈 (WDM 광 모듈)의 가격은 기존의 이중 광섬유 양방향 광 모듈보다 가격이 비싸지 만 단위 전송 거리 당 사용되는 빛의 양은 절반으로 줄어 듭니다. 많은 네트워크에서 적은 광섬유를 사용하여 절약되는 비용은 상대적으로 높은 이중 광섬유 양방향 광 모듈 구매 금액을 훨씬 초과합니다.
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